缺陷一：铸造缩孔

　　主要原因有（yǒu）合金凝（níng）固收缩产（chǎn）生铸造缩孔和合金溶解时（shí）吸收了（le）大量（liàng）的空气中（zhōng）的氧（yǎng）气、氮气等（děng），合金凝固时放出气体造成铸造缩孔。

　解决的办法：

1）放置储金球。

2）加粗铸道的直（zhí）径或减（jiǎn）短铸（zhù）道（dào）的（de）长度。

3）增加金属的用量。

4）采用下列方法，防（fáng）止组织面向铸（zhù）道方向出现凹陷。

a.在铸道的根部放置冷却道（dào）。

b.为防止已熔化的金（jīn）属垂（chuí）直（zhí）撞击型腔，铸道应（yīng）成弧形。

c.斜（xié）向放置铸道。

缺陷二：铸（zhù）件表（biǎo）面粗糙不光洁缺（quē）陷

　　型（xíng）腔表面粗糙和（hé）熔化的（de）金（jīn）属与型腔表面（miàn）产（chǎn）生了化（huà）学反应，主要体现出（chū）下列情况（kuàng）。

1）包埋料粒子粗，搅拌后不细腻（nì）。

2）包埋料固化后直接放（fàng）入茂福炉（lú）中焙（bèi）烧，水分（fèn）过多。

3）焙烧的升温速度（dù）过快，型腔中（zhōng）的不同（tóng）位置产（chǎn）生膨胀差，使（shǐ）型腔（qiāng）内面剥落。

4）焙烧的zui高（gāo）温度（dù）过高（gāo）或焙烧时（shí）间过长，使型腔（qiāng）内面过于干燥等。

5）金属的熔化温度或（huò）铸圈的焙（bèi）烧的（de）温（wēn）度过（guò）高，使金（jīn）属与型（xíng）腔产生反应，铸件表面烧（shāo）粘了包埋（mái）料。

6）铸型（xíng）的焙（bèi）烧不充分，已熔化的金属铸入（rù）时，引起包埋（mái）料的（de）分解，发生较多的（de）气体，在铸件（jiàn）表面产生麻点。

7）熔化（huà）的金属铸入后，造成型腔中（zhōng）局部（bù）的温度过（guò）高，铸（zhù）件表面产生局（jú）部（bù）的粗（cū）糙。

　　解决的办法：

a.不要过度熔化金属。

b.铸型的焙烧（shāo）温度不要过高。

c.铸（zhù）型的焙烧温（wēn）度不要过低（磷（lín）酸盐包埋料的焙（bèi）烧温度为800度-900度）。

d.避免发生（shēng）组（zǔ）织面向铸道方向（xiàng）出现凹（āo）陷（xiàn）的现象。

e.在（zài）蜡型上涂布防止烧粘（zhān）的液体。

缺陷三：铸（zhù）件发生龟（guī）裂缺陷

　　有两大原因（yīn），一（yī）是通常因该处的金属凝固过快，产生铸造缺陷（接缝）；二是因高温产生的龟裂。

1）对（duì）于金属凝固（gù）过快，产生（shēng）的铸造接（jiē）缝，可以通（tōng）过控制铸入时间和凝固时间（jiān）来（lái）解决。铸入时间的相关（guān）因素：蜡型的形状。铸到的粗（cū）细（xì）数量。铸造压力（铸（zhù）造机）。包（bāo）埋料（liào）的透气（qì）性（xìng）。凝（níng）固时间的相关（guān）因素：蜡型的形状。铸（zhù）圈的（de）zui高焙（bèi）烧温度。包（bāo）埋料的类型。金属的类型。铸造的温度。

2）因高温产生的龟（guī）裂，与金属及包埋料的机械性能有（yǒu）关。下列情况易产生（shēng）龟裂：铸入温（wēn）度高易产生龟裂；强度高的包埋料易产生龟（guī）裂；延（yán）伸性小的镍烙合（hé）金及钴烙（lào）合金易产生（shēng）龟裂。

　　解决的办法：

　　使用强度低的包埋料；尽量（liàng）降低金属的（de）铸入温度；不使用延展（zhǎn）性小的。较脆（cuì）的合金。

缺陷四：球（qiú）状（zhuàng）突起缺陷

　　主要（yào）是包埋料调和后残留的（de）空气（气泡）停留在蜡型的表面（miàn）而（ér）造成（chéng）。

1）真空调和包埋料，采用真空包埋后效（xiào）果更好。

2）包埋前在蜡型的表面喷（pēn）射界面活性剂（例如日进（jìn）公司（sī）的castmate）

3）先（xiān）把（bǎ）包埋（mái）料涂（tú）布在（zài）蜡型上（shàng）。

4）采用加压包埋的方（fāng）法，挤出气泡。

5）包埋时留意蜡（là）型的方向，蜡型与铸道连接处的下方不要有凹陷。

6）防（fáng）止包埋时混入气（qì）泡。铸圈与铸座。缓冲纸均需密合；需沿铸圈内壁灌注（zhù）包（bāo）埋料（liào）（使用（yòng）震荡机）。

7）灌满铸圈后不得（dé）再（zài）震荡（dàng）。

缺陷五：铸件的（de）飞边缺陷

　　主要（yào）是（shì）因铸（zhù）圈龟裂，熔化的金属流（liú）入型腔的裂纹中（zhōng）。

　　解决的办（bàn）法：

1）改变包埋（mái）条件：使（shǐ）用强（qiáng）度较高的包埋（mái）料。石（shí）膏（gāo）类包埋料的（de）强（qiáng）度低（dī）于磷酸盐类包（bāo）埋料，故使用（yòng）时应谨慎。尽量使用有（yǒu）圈铸造。无圈铸造时，铸（zhù）圈易产生龟裂，故需注。

2）焙烧（shāo）的条（tiáo）件：勿在包埋料固（gù）化后直接焙烧（shāo）（应在（zài）数（shù）小时后再焙（bèi）烧）。应缓缓的升温。焙烧后立即（jí）铸造，勿重复（fù）焙烧铸圈。